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2025 年 7 月 22 日，于京畿道城南市韩国半导体财产协会举办的商用半导体开发技能钻研会上，三星电子 DS 部分半导体研究所下一代研究团队常务董事金年夜宇指出，跟着高带宽内存（HBM）技能的

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2025-07-23 由北京年夜学、中国人平易近年夜学科研职员构成的研究团队历经四年攻关，初次于国际上乐成实现高质量硒化铟质料的晶圆级集成制造... 芯片晶圆制造 AI 2025-04-28 4月2

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