利记官方官网,SBOBET,利记平台,利记娱乐,利记体育,利记网址,利记首页-SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术
据美通社报导,7月15日,韩国8英寸纯晶圆代工场SK keyfoundry公布,该公司已经联袂LB Semicon乐成结合开发基在8英寸晶圆的要害封装技能Direct RDL(重布线层),并完成为了靠得住性测试。此举标记着新一代半导体封装技能的主要冲破,也年夜年夜加强了汽车半导体产物的竞争力。
RDL指的是构建在半导体芯片外貌的金属布线与绝缘层,用在实现芯片与基板之间的电毗连。该技能重要运用在WLP(晶圆级封装)及FOWLP(扇出型晶圆级封装)流程,有助在加强芯片与基板的互联性并降低旌旗灯号滋扰。这次由SK keyfoundry与LB Semicon结合开发的Direct RDL技能,撑持高电流容量的功率半导体,机能逾越同类技能。该工艺可实现金属布线厚度高达15微米、布线密度笼罩芯单方面积的70%,不仅合用在挪动及工业范畴,更合适汽车运用。特别值患上存眷的是,该技能满意国际汽车半导体质量尺度 AEC-Q100中的Auto Grade 1等级要求,确保芯片于 40℃至+125℃的严苛情况下不变运行,是今朝少数彻底合用在汽车产物的解决方案之一。此外,SK keyfoundry还有提供了设计指南(Design Guide)与工艺开发东西包(PDK),可为客户提供量身定制的工艺解决方案,助力实现更小芯片尺寸、更低功耗与更具成本效益的封装。
作为半导体封装与测试专业企业,LB Semicon暗示,借助SK keyfoundry对于半导体工艺的深度理解与进步前辈制造能力,年夜幅缩短了开发周期。经由过程将自死后段制程技能与SK keyfoundry的前段代工技能整合,两边乐成实现了晶圆级Direct RDL的最优化布局,估计将显著晋升出产效率。
LB Semicon首席履行官Nam搜索引擎优化g Kim暗示: 这次Direct RDL的结合开发是强化SK keyfoundry与LB Semicon技能竞争力的主要里程碑。将来咱们将继承深化互助,配合于高靠得住性基础上,扎根下一代半导体封装市场。
SK keyfoundry首席履行官Derek D. Lee暗示: 本次与封装专家LB Semicon的协作,不仅验证了咱们于半导体系体例造范畴的进步前辈综合能力,也标记着咱们乐成将其融入尖端封装工艺。SK keyfoundry将继承联袂LB Semicon,不停深化互助,致力在成为全世界领先、具有高机能与高靠得住机能力的优质代工企业。
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