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据媒体报导，7月18日，日本芯片制造商Rapidus公布正式启动2nm晶圆的测试出产事情，并估计在2027年实现正式量产。

于Rapidus位在日本的IIM - 1厂区，已经经着手开展采用2nm全环抱栅极架构（GAA）晶体管技能的测试晶圆的原型建造。今朝，该厂区针对于这一进步前辈制程技能的原型建造正于稳步推进。

其于日本IIM-1厂区举行原型建造，初期测试晶圆达预期电气特征。今朝Rapidus正丈量测试电路多项参数。IIM-1厂区2023年9月开工进展正常，截至2025年6月已经毗连超200套装备。

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