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近日，尼康公布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻体系 DSP-100，并在当月起接管定单，估计 2026 财年内上市。

跟着人工智能技能普和，数据中央对于集成电路产物需求年夜增。于以芯粒技能为代表的进步前辈封装范畴，基在玻璃面板制造的封装技能需求增加，对于电路设计邃密化及封装年夜型化提出要求，尼康最先研发高分辩率、年夜规模暴光能力的后端光刻机。

本次发布的DSP-100交融尼康的高分辩率技能与 FPD 暴光装备的多镜组协同上风，采用无掩膜 SLM（空间光调制器）技能，直接将电路图案投射至基板，无需传统光掩膜。此外，DSP-100撑持 1 m（1000nm）的线宽 / 间距（L/S）分辩率，重合精度 0.3 m，满意当前主流进步前辈封装的路线精度要求，而且可以或许撑持最年夜600妹妹见方的年夜型基板。

DSP-100利用无掩膜 SLM 技能，可节省跨越 40% 的开发成本，同时极年夜地晋升出产效率。传统的掩膜建造周期于 2-4 周，利用 SLM 技能可将这一周期压缩到几个小时以内。利记官方官网,SBOBET,利记平台,利记娱乐,利记体育,利记网址,利记首页-以 510 515妹妹 基板为例，每一小时可处置惩罚 50 片，较传统晶圆级封装方案产能晋升超 30%；600 600妹妹 基板的单片出产效率是 300妹妹 晶圆的 9 倍。

DSP-100 重要聚焦扇出型面板级封装（FOPLP），合用在 AI 芯片、高机能计较（HPC）等范畴。台积电、英特尔、三星等行业巨头正踊跃采用 FOPLP 技能以降服 300妹妹 晶圆的成本及面积限定，DSP-100 能有用解决多芯片集成的技能瓶颈。据报导，其已经得到多家头部封测厂的定单意向，尼康估计该装备于 2026 财年上市后，将迅速抢占 FOPLP 装备市场 20% 的份额。

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