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中微半导体发布通知布告称，为深化公司全世界化战略结构，晋升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步晋升公司焦点竞争力，公司拟刊行境外上市外资股(H股)股票并申请于中国香港结合生意业务所有限公司主板挂牌上市。

中微半导体于2022年A股上市，作为一家以MCU为焦点的平台型芯片设计公司，专注在数模混淆旌旗灯号芯片、模仿芯片的研发、设计与发卖。重要产物包括8位和32位MCU、SoC、ASIC和功率器件等，广泛运用在家用电器、消费电子、工业节制(含无刷机电节制)及汽车电子等范畴。

中微半导体同时通知布告，赞成礼聘中国香港立信德豪管帐师事件所有限公司为本次刊行H股并上市的审计机构

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