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7月24日，据江苏姜堰公家号动静，泰州姜堰高新区近日进行项目签约典礼，总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵和配件项目已经经现场乐成签约。

成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资设置装备摆设，焦点创业团队均卒业在海内知名高校，专注半导体芯片封装范畴多年，规划总投资10亿元，一期租用尺度厂房1万平方米、二期新建尺度厂房4万平方米，估计投产后3年开票发卖可达10亿元。

半导体真空泵和配件项目由泰州市百钻金属成品有限公司投资设置装备摆设，系姜堰于外强人返乡创业项目，团队深耕该范畴多年，主攻半导体真空泵和配件研发、出产，规划总投资5亿元、新建尺度厂房2万平方米，估计投产后3年开票发卖可达6亿元。

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