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2025-08-04

8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司于天津经开区微电子立异财产园正式投产，项目达产后，估计月封装芯片产能于2亿颗以上...

制造/封测

2025-07-29

7月29日，按照天岳进步前辈官微动静，天岳进步前辈公布已经经最先向日本市场批量供给碳化硅衬底质料...

质料/装备

2025-07-24

于新能源汽车、智能电网与5G通讯等驱动下，碳化硅热火朝天成长，财产“抱团”互助不足为奇。近期，业内再增两起互助...

质料/装备

2025-07-23

7月22日，姑苏珂玛质料科技株式会社拟以现金人平易近币 10,237.02 万元收购姑苏铠欣半导体科技有限公司73.00%的股权...

质料/装备

2025-07-11

7月9日，深圳基本半导体株式会社子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变动挂号，公司注册本钱从1000万元年夜幅增至2.1亿元人平易近币...

质料/装备

2025-07-08

罗姆（ROHM）近日公布，其第四代碳化硅、MOSFET裸芯片已经乐成运用在丰田汽车全新跨界纯电动汽车bZ5的牵引逆变器中...

质料/装备