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2025-08-04

8月3日晚间，微导纳米发布通知布告称，公司拟召募资金总额不跨越11.7亿元，扣除了刊行用度后，将全数投资在半导体薄膜沉积装备智能化工场设置装备摆设项目...

质料/装备

2025-07-21

迈为股分自立研发的全主动晶圆级混淆键合装备乐成交付海内新客户，这次交付的晶圆级混淆键合装备，是迈为股分彻底自立研发的结果......

质料/装备

2025-07-15

7月14日，华海清科株式会社全资子公司芯嵛半导体（上海）有限公司自立研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺遂出机...

质料/装备

2025-07-09

7月7日晚，结合化学发布通知布告称，公司将以自有或者自筹资金1.2亿元认购卓光芮科技（上海）有限责任公司19.3548%股权...

质料/装备

2025-07-09

7月3日，总投资1.2亿元的高美可（年夜连）半导体科技有限公司厂房革新项目动工设置装备摆设...

质料/装备

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近日，邑文科技公布乐成交付首台 12 英寸 CCP刻蚀机，这一冲破性进展标记着国产半导体装备于高端范畴迈出了主要一步...

质料/装备

2025-06-10

6月9日，姑苏天准科技株式会社、发布通知布告称拟2500万元收购姑苏矽行半导体技能有限公司4%股权...

制造/封测