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近期，市场传言Google 预备跟联发科互助开发该公司的次世代 AI 芯片「张量处置惩罚单位」（Tensor Processing Units，TPUs），估计明（2026）年最先出产。

Google已往几年独家互助的AI芯片设计商是博通（Broadcom），但两家企业的接洽并未因联发科中止。 据传，Google、博通仍于联系，规划继承配合设计部门TPU芯片。

报导称，Google选择联发科有一部门缘故原由，跟联发科与台积电瓜葛紧密亲密、且每一颗芯片的收费低在博通有关。

Google会自行设计AI办事器芯片，用在内部征采和研爆发业，同时也会出租给云端运算客户。 这么做能降低对于英伟达（Nvidia Corp.）的依靠，纵然微软（Microsoft Corp.）撑持的OpenAI和Facebook母公司Meta Platforms对于英伟达芯片的需求激增。

值患上留意的是，Google去年虽对于TPU投入约60~90亿美元，但仍是英伟达主要客户，至今已经订购跨越100亿美元的英伟达Blackwell架构AI芯片。

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