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3月19日，SK海力士公布，本地时间3月17日至21日于美国圣何塞（San Jose）到场由英伟达主理的全世界AI范畴的顶级峰会 GTC（GPU Technology Conference）2025 ，将以 存储器，驱感人工智能与将来（Memory，Powering AI and Tomorrow） 为主题举行展示。

SK海力士将展示包括HBM于内的AI数据中央、端侧（On-Device）*、汽车（Automotive）范畴的存储器解决方案等引领AI时代的多款存储器产物。

SK海力士暗示： 公司将展示12层HBM3E产物之外，还有将展出作为新一代AI办事器的存储器尺度而备受瞩目的SOCAMM*，揭示面向AI的存储器领先技能实力。

这次，SK海力士代表理事兼社长郭鲁正（CEO，Chief Executive Officer）、SK海力士AI Infra担任（CMO，Chief Marketing Officer）金柱善社长、Global S M担任李相乐副社长等公司治理层将到场峰会，由此巩固与全世界AI财产巨头的互助。

SK海力士全世界初次量产第五代12层HBM（HBM3E）产物，并已经向客户供货。公司规划于本年下半年完成12层HBM4的量产预备，并按照客户要求的日程最先供给产物。这次展区内也将展示正于开发中的12层HBM4模子。

SK海力士AI Infra担任金柱善社长暗示： 公司可以或许于GTC上展示AI时代的领先产物，其意义深远而庞大，经由过程面向AI的存储器不同化竞争力，将和早实现 全方位面向AI的存储器供给商(Full Stack AI Memory Provider)*利记官方官网,SBOBET,利记平台,利记娱乐,利记体育,利记网址,利记首页- 的蓝图 。

* 端侧（On-Device）： 于装备自己上实现特定功效，而非依靠物理分散的办事器举行计较。端侧AI是指智能装备 是指智能呆板自行网络信息并举行运算，加速AI功效的反映速率，加强针对于用户的AI办事的技能。

* 小型压缩附加内存模组（SOCAMM，Small Outline Compression Attached Memory Module）：一种基在低功耗DRAM的内存模组，尤其合用在AI办事器。

* 全方位面向AI的存储器供给商 象征着周全提供AI范畴的多款存储器产物及技能。

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