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路透社19日报导，计较机芯片制造商及半导体供给链公司呼吁欧盟委员会推出新的撑持规划，作为2023年《芯片法案》的后续办法。这一次，重点不仅限在芯片制造，还有应涵盖芯片设计、质料及装备。

于与行业内重要公司及议员进行集会后，欧洲半导体工业同盟（ESIA）及欧洲半导体财产协会（SEMI Europe）暗示，他们将向欧盟委员会数字事件主管提交关在 芯片法案 2.0 的正式哀求。SEMI于一份声明中暗示，新规划应 坚定撑持半导体的设计、制造、研发、质料及装备 。

初版《欧盟芯片法案》激发了一波制造业投资潮，但未能吸引开始进的芯片制造商，也未能笼罩整个供给链。年夜部门资金由各成员国提供，且项目需得到欧盟核准，这一模式被攻讦 过在迟缓 。

去年11月，ESIA主席雷内 施罗德于接管路透社采访时暗示， 芯片法案 2.0 需要思量怎样捍卫欧洲芯片制造商于 传统及基础 芯片（如传感器、功率芯片及微节制器）范畴的领先职位地方。

欧盟委员会还没有宣布其对于半导体行业的详细规划，但此前暗示规划于本年推出五个鞭策欧洲投资的方案，尤其是于人工智能范畴。

这次集会有十多家企业代表出席，包括芯片制造商恩智浦、意法半导体、英飞凌、博世，装备制造商阿斯麦、艾司摩尔、蔡司等。

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