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由中国国际光电展览会（CIOE中国光博会） 及集成电路立异同盟联手主理的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展（SEMI-e）将在2025年9月10-12日于深圳国际会展中央举办。作为极具影响力及专业性的半导体展会，SEMI-e安身行业前沿，会聚超1000家全世界优质展商，笼罩从EDA东西、半导体质料、装备制造到芯片设计、封测运用的全财产链生态。特设芯片设计和运用、IC制造、晶圆装备、封测装备、焦点零部件和质料、化合物半导体和功率器件等六年夜主题展区。为半导体系体例造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以和汽车、信息通讯、消费电子等范畴打造集商贸洽谈、国际交流和品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全世界商机。
同时，集成电路立异同盟也将于SEMI-e展会现场举办两年夜标杆勾当， 中国集成电路立异成长珠峰论坛 将定向约请百位行业院士专家、企业首脑和政策制订者，缭绕第三代半导体、Chiplet进步前辈封装、存算一体架构等战略标的目的睁开深度钻研； 第27届集成电路制造年会暨供给链立异成长年夜会 设立10+技能分论坛，搭建晶圆厂与设计企业、体系厂商与芯片供给商的精准沟通平台，估计吸引超3000名财产链决议计划者介入。
华南地域作为中国半导体财产链的主要区域，于AI、消费电子及汽车智能化驱动下，对于成熟制程的晶圆代工需求连结强劲。跟着晶圆代工场的产线连续扩产，产能使用率靠近满载也鞭策对于刻蚀机、光刻机等焦点装备的采购需求，同时新建产线需要进一步强化本土供给链不变性，动员上游半导体质料需求增加。封测范畴因显示驱动芯片和新能源需求增加，叠加Chiplet、3D封装技能渗入，鞭策TSV、混淆键合装备需求。将来，5G、AIoT和新能源汽车将进一步晋升华南于特点工艺与进步前辈封装范畴的竞争力。
聚焦半导体系体例造，打造六年夜主题专区SEMI-e 聚焦半导体完备财产链、供给链和超年夜范围运用市。暌怪魈庾ㄇ轿唤沂拘幸盗⒁旖峁Ｕ股坦婺０奕缦：
IC设计/芯片与运用
IC和相干电子产物设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、）汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片和物联网、人工智能、汽车电子、聪明都会、智能终端、康健医疗等产物；
IC制造
半导体晶圆制造、半导体封装与测试技能和产物；
进步前辈封装
倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D进步前辈封装(TSV和TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、质料、测试、装备等；
半导体装备
晶圆装备/封测装备：晶圆加工历程中所需的各类周详装备和半导体封装装备、半导体测试装备、IC测试仪器、进步前辈封装工艺（如SiP、3D封装）装备、功率器件装备等；
化合物半导体和功率器件
化合物半导体质料（如GaN、SiC等）和其相干产物，包括功率器件、射频器件和上游装备、质料等；
半导体质料
单晶硅、硅片和硅基质料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装质料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积质料、特种气体、超纯水、塑封质料、高机能塑料等；
半导体焦点零部件
呆板视觉、传感器、密封圈、周详轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动节制、伺服机电、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷装备、感到加热器等；
AI算力
AI芯片、办事器、互换器、电源、液冷温控等；
SEMI-e将在 CIOE 中国光博会同期举办，双展联袂打造32万平方米的光电技能与半导体财产超等盛宴。CIOE中国光博会集中展示半导体财产链中的传感器和光电子器件，如光电芯片、光器件、光？、光学镜头和模组、激光雷达、3D视觉等要害焦点产物和技能，打造互为依托的上下流财产链，双展联动配合办事在半导体系体例造、显示、数据中央、汽车等多个交织范畴的广泛不雅众，一站式高效赋能下流要害范畴。
往届展会观光企业包括：台积电、高塔半导体、力晶积成、联华电子、世界进步前辈、三星、SK海力士、中芯国际、华宏半导体、华润微电子、粤芯、增芯、积塔半导体、士兰微电子、方正微电子、鹏芯微、高通、英伟达、博通、海思半导体、紫光国芯、复旦微电子、北京君正、华泰半导体、意法半导体、恩智浦、英飞凌、北方华创、中微公司、芯源微、长川科技、盛美半导体、中科院光电所、立讯周详、伟创力、欣旺达、京东方、TCL华星光电、国星光电、欧普照明、比亚迪汽车、小鹏汽车、抱负汽车、小米汽车等（仅为部门企业名单，排名不分前后）
20+同期论坛全链协同，聚焦第三代半导体、车规和AI芯片与进步前辈封装等热门话题
展会同期将举办一系列岑岭论坛，约请来自半导体行业、运用范畴以和科研院所的业界首脑、技能专家、科研学者等周全深切切磋半导体范畴的最新技能及研究标的目的和市场趋向，以和于下流运用中的立异成长，部门主题以下，现实以现场为准：
半导体系体例造和进步前辈封装：半导体财产技能，进步前辈封装与质料，TGV技能；
化合物半导体和功率器件：第三代半导体，车规功率半导体；
芯片和芯片设计：AI算力芯片，车规芯片，EDA软件
2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳国际会展中央，SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路财产立异展期待与您共赴这场科技盛宴，即刻预定展位；同时，展会报名观光也已经开启，提早挂号免列队还有能和时获取展会最新资讯！
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关在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展(简称：SEMI-e) 将在2025年9月10-12日于深圳国际会展中央举办。作为行业极具影响力及专业性的半导体展会，SEMI-e 2025安身行业前沿，横跨财产上下流，会聚超900家优质展商，笼罩60,000m 展出头具名积，展品规：切酒托酒杓啤氲继遄氨、半导体质料、进步前辈封装、半导体焦点零部件、宽禁带半导体和功率器件、AI算力等范畴，致力在打造一个笼罩半导体全财产链的多维度科技嘉会。SEMI-e将与CIOE中国光博会同期举办，深利记官方官网,SBOBET,利记平台,利记娱乐,利记体育,利记网址,利记首页-度完美半导体财产链结构，形成为了上下流财产链彼此依托，配合助力下流运用市场的蓬勃繁荣。
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