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    时间:2026-02-26 12:47:45 作者:利记官方官网,SBOBET,利记平台,利记娱乐,利记体育,利记网址,利记首页-第三代半导体最新资讯动态

    2025-05-29

    5月27日,深圳基本半导体株式会社正式向港交所递交上市申请,这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商...

    碳化硅 第三代半导体

    功率器件

    2025利记官方官网,SBOBET,利记平台,利记娱乐,利记体育,利记网址,利记首页--05-12

    近期,公共日报报导艾恩半导体 自立研发制造的第一代碳化硅离子注入机已经经推向市。尚酒圃斐叹傩醒橹...

    第三代半导体

    制造/封测

    2025-04-09

    4月7日,中微半导体装备(上海)株式会社微不雅加工装备研发中央项目签约勾当于南昌进行...

    第三代半导体

    质料/装备

    2025-03-24

    江苏第三代半导体研究院取患上一种先驱体封装容器和气相沉积体系专利...

    第三代半导体

    IC设计

    2025-03-19

    江苏首只高?萍冀峁稹暇└咝?萍冀峁焓够鹜瓿晒ど套⒉...

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    制造/封测

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