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于全世界化海潮与国际形势变化交叉确当下，新加坡依附其怪异的战略上风，悄然突起为全世界半导体财产链的主要气力。只管新加坡领土面积仅700多平方千米，但它已经经是全世界半导体财产重镇，会聚诸多集成电路设计中央、晶圆厂以和封装测试企业，聚焦AI芯片、存储器、进步前辈封装等前沿范畴。近期，新加坡芯片出产环节再传新动态。

01新加坡启动全世界首条8英寸碳化硅工业级开放研发出产线

近期，新加坡科技研究局（A-STAR）公布启动全世界首条200毫米（8英寸）碳化硅（SiC）工业级开放研发出产线。

该出产线由A-STAR微电子研究所（IME）运营，整合了从质料生长、缺陷阐发到器件制造与测试的完备流程，旨于解决SiC技能开发中高成本、技能分离等挑战，加快其于电动汽车、电网和数据中央等高功率运用范畴的贸易化进程。

新加坡商业及工业部第二部长陈诗龙吐露，该出产线可供新加坡当地公司利用，尤其是那些办事在电力电子终端市场的公司。它为当地企业提供了一个进步前辈的研发及出产平台，使企业可以或许更便捷地开展碳化硅相干技能的研究及产物开发，晋升自身的技能程度及市场竞争力。

另据媒体报导，该产线将与ASM、Centrotherm、Soitec等公司互助，此中Centrotherm提供高温退火与氧化装备，IME将与Soitec结合开发SmartSiC 技能，联合Soitec的SmartCut 工艺与IME的中试线，方针出产节能型高质量SiC晶圆。

将来，A-STAR还有将与意法半导体、ULVAC及新加坡国立年夜学等告竣互助。此中，与意法半导体的互助聚焦研发SiC功率器件和封装模块，优化汽车与工业运用机能，加快绿色出行和能效晋升。

02新加坡加快结构，亚洲第三代半导体竞赛再进级

作为全世界半导体财产主要枢纽，新加坡正加快结构第三代半导体范畴。

政策与资金方面，新加坡当局公布投入10亿新元（约7.45亿美元）设立全新半导体研发中央，聚焦进步前辈封装、第三代半导体质料等前沿范畴。

出产制造环节，除了了上述8英寸产线外，Soitec新加坡工场也于踊跃扩产。Soitec规划到2026年将全世界年产能晋升至450万片，其新加坡工场扩产300妹妹 SOI晶圆，并涵盖SiC质料出产。

最近几年，全世界争相发力第三代半导体财产，亚洲国度体现活跃，新加坡是代表之一。此外，中国、日本、韩国一样于鼎力大举结构。

中国 十四五 计划明确提出将第三代半导体列为重点成长标的目的，经由过程国度科技庞大专项、财产基金等鞭策技能研发与财产化。财产链结构上，天科合达、山东天岳等公司聚焦SiC衬底出产，产能连续扩张；比亚迪半导体、斯达半导等公司踊跃开发车规级SiC功率？椋擞迷谛履茉雌担挥⑴等迫澜缡赘8英寸GaN芯片量产，笼罩消费电子与数据中央；蔚来、小鹏等车企加快SiC机电节制器渗入。

日本第三代半导体财产代表企业包括罗姆、住友电工、三菱机电等，该国经由过程 半导体 数字财产战略 提供研发补助，强化质料与装备上风。

韩国 K-半导体战略 提出投资4500亿美元设置装备摆设全世界最泰半导体集群，第三代半导体为重点标的目的。此外，三星电子等半导体年夜厂也于踊跃研发SiC？椋褂杏隨oitec互助，引入法国SmartSiC 技能，晋升当地SiC晶圆质量。

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